一、合同编号:************0073
二、合同名称:******学院2024年学科建设项目(第1包)
三、项目编号:************00403
四、项目名称:******学院2024年学科建设项目
五、合同主体
采购人(甲方):******大学
地址:马鞍山市
联系方式:******
供应商(乙方):******有限公司
地址:安徽省合肥市
联系方式:******
六、合同主要信息
主要标的名称:半导体薄膜制备及真空测试平台
规格型号(或服务要求):
主要标的数量:1.00
主要标的单价:298000.00 元
合同金额: 298000.00 元
履约期限、地点等简要信息: ,
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024年11月14日
八、合同公告日期:2024年11月16日
九、其他补充事宜:
无
附件信息: